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Texas Instruments UCC3957M-1
IC BATT PROT LI-ION 3-4CL 16SSOP
- Número da peça do fabricante :UCC3957M-1
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :UCC3957M-1-DS
- Ficha de dados :
UCC3957M-1 Ficha de dados - Descrição : IC BATT PROT LI-ION 3-4CL 16SSOP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 6.8724Total : $ 6.87
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments UCC3957M-1 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Battery Management
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-20°C ~ 70°C (TA)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Química da bateria:Lithium Ion
Número de células:3 ~ 4
Interface:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:16-SSOP
Proteção contra falhas:Over Current, Over/Under Voltage
Função:Battery Protection
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments UCC3957M-1
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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