Circuitos Integrados (CIs) 742,167+ Parts

Definições, categorias e visões gerais de circuitos integrados (CI)

Circuitos integrados (CIs) são onipresentes em dispositivos eletrônicos modernos, e quase todos os dispositivos eletrônicos dependem das funções de circuitos integrados. A Dasenic fornece uma variedade de suporte a produtos de componentes de circuitos integrados para seu projeto, incluindo vários controladores, conversores, drivers, processadores, decodificadores, módulos de interface, transceptores, memórias, verificadores, etc.

O que é um circuito integrado (CI)?

Um circuito integrado (CI) é um circuito eletrônico miniaturizado que integra um grande número de componentes microeletrônicos (como transistores, resistores, capacitores, diodos etc.) em um único substrato semicondutor. Os circuitos integrados são fabricados usando materiais semicondutores (geralmente silício) e usam tecnologia de microusinagem para organizar de perto vários componentes eletrônicos para obter funções de circuito complexas.

Classificação dos circuitos integrados

De acordo com suas funções e complexidade, os circuitos integrados podem ser divididos em muitos tipos:

CI analógico:

Função: Processamento de sinais analógicos contínuos, como amplificação, filtragem, modulação, etc.

Aplicação: amplificadores, osciladores, circuitos de processamento de sinais, interfaces de sensores, etc.

CI digital:

Função: Processamento de sinais digitais discretos, realização de operações lógicas e processamento de dados.

Aplicações: microprocessadores, memórias, circuitos de portas lógicas, contadores, etc.

CI de sinal misto:

Função: Processar sinais analógicos e digitais ao mesmo tempo, integrando as funções de circuitos analógicos e digitais.

Aplicações: Conversores analógico-digitais (ADC), conversores digital-analógicos (DAC), chips de comunicação, etc.

Circuito Integrado de Radiofrequência (RF IC):

Função: Processar sinais de radiofrequência.

Aplicações: Dispositivos de comunicação sem fio, como Wi-Fi, Bluetooth, RFID, chips de comunicação móvel, etc.

Processo de fabricação de circuitos integrados

A fabricação de circuitos integrados inclui as seguintes etapas principais:

Dopagem: Adicionar diferentes impurezas a pastilhas de silício para alterar suas características de condutividade.

Fotolitografia: Usando tecnologia de fotolitografia para transferir padrões de circuitos para pastilhas de silício.

Gravação: Remoção de materiais desnecessários para formar a estrutura fina do circuito.

Metalização:Depositar camadas de metal em wafers de silício para formar fios para conexões de circuitos.

Embalagem: Embalar os chips fabricados em um formato fácil de usar e proteger, como DIP, QFP, BGA e outros tipos de embalagem.