Inspeção visual: Use uma lupa ou microscópio para observar a aparência dos componentes e identificar danos mecânicos óbvios, arranhões, contaminação, deformação do pino e outros problemas.

Inspeção óptica automatizada (AOI):Use tecnologia de visão de máquina para detectar automaticamente os defeitos de aparência dos componentes.

Teste de parâmetros: Use equipamento de teste especial para medir parâmetros-chave, como como resistência, capacitância, indutância, queda de tensão direta de diodos, ganho (hFE) de transistores e funções de CI para garantir que estejam dentro da faixa especificada.

Teste funcional: Execute testes funcionais abrangentes em componentes complexos (como circuitos integrados) para verificar se todas as suas funções projetadas estão funcionando corretamente.

Teste de ciclo de temperatura: Exponha os componentes a condições extremas de temperatura (alta temperatura, baixa temperatura) para verificar se seu desempenho é afetado.

Teste de umidade: Teste a tolerância dos componentes em ambientes de alta umidade para avaliar se eles têm problemas como absorção de umidade e vazamento.

Sal teste de pulverização: Usado para avaliar a resistência à corrosão de componentes, especialmente peças metálicas expostas à névoa salina.

Teste de vibração e choque: Simule o estresse mecânico que os componentes podem encontrar durante o transporte e uso para garantir sua confiabilidade sob condições de vibração e choque.

Teste de envelhecimento em alta temperatura:Os componentes são operados continuamente por um certo período de tempo sob condições de alta temperatura, e suas mudanças de desempenho são observadas para acelerar o processo de envelhecimento.

Teste de vida útil de carga: Os componentes são operados por um longo período sob condições de carga nominal, e suas mudanças de desempenho ao longo do tempo são registradas para prever a vida útil.

Teste de MTBF (Tempo médio entre falhas): Estima o tempo livre de falhas de componentes em condições normais de trabalho por meio de métodos estatísticos.

HALT (Teste de Vida Altamente Acelerado): Descobre potenciais defeitos de projeto e fabricação aplicando tensões extremas (como temperatura e vibração).

HAST (Teste de Estresse Altamente Acelerado): O teste de estresse acelerado é realizado em um ambiente de alta temperatura e alta umidade para avaliar o modo de falha inicial dos componentes.

Análise de raios X:Verificar a estrutura interna dos componentes, como juntas de solda, qualidade da embalagem e identificar defeitos internos.

Microscópio eletrônico de varredura (SEM): Usado para observar a morfologia da superfície e a estrutura de falhas dos materiais.

Espectroscopia de raios X dispersiva de energia (EDX): Analisa a composição dos materiais e identifica se há elementos nocivos ou impurezas.

Teste de ESD: simula eventos de descarga eletrostática para verificar se os componentes podem suportar choques eletrostáticos de uma certa intensidade sem serem danificados.

Teste de EOS: aplica tensão ou corrente excessiva para testar a resistência à sobrecarga dos componentes.

Inspeção de amostragem: Selecionar aleatoriamente amostras de componentes produzidos em massa para testes abrangentes para garantir que atendam aos padrões de qualidade.

Controle estatístico de processo (SPC): Monitorar parâmetros-chave no processo de produção por meio de métodos estatísticos para garantir a consistência e a estabilidade do produto.