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Texas Instruments TMS320C6678CYPA
IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA
- Número da peça do fabricante :TMS320C6678CYPA
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :TMS320C6678CYPA-DS
- Ficha de dados :
TMS320C6678CYPA Ficha de dados - Descrição : IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 555.0518Total : $ 555.05
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- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
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Texas Instruments TMS320C6678CYPA especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Status do produto:Discontinued at Digi-Key
Temperatura de operação:-40°C ~ 100°C (TC)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:841-BFBGA, FCBGA
Tipo:Fixed/Floating Point
Interface:EBI/EMI, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, 10/100/1000 Ethernet
Pacote de dispositivo do fornecedor:841-FCBGA (24x24)
Taxa de relógio:1GHz
Memória não volátil:ROM (128kB)
R A M no chip:8.5MB
Tensão - E/ S:1.0V, 1.5V, 1.8V
Voltagem - Núcleo:1.00V
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:5A991B7
HTS EUA:8542.31.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TMS320C6678CYPA
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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