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Texas Instruments TMS320C6412AGNZA6
IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA
- Número da peça do fabricante :TMS320C6412AGNZA6
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :TMS320C6412AGNZA6-DS
- Ficha de dados :
TMS320C6412AGNZA6 Ficha de dados
- Descrição : IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 173.9405Total : $ 173.94
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments TMS320C6412AGNZA6 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 105°C (TC)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:548-BBGA, FCBGA
Tipo:Fixed Point
Interface:Host Interface, McBSP, PCI
Pacote de dispositivo do fornecedor:548-FCBGA (27x27)
Taxa de relógio:600MHz
Memória não volátil:External
R A M no chip:288kB
Tensão - E/ S:3.30V
Voltagem - Núcleo:1.40V
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TMS320C6412AGNZA6
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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