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Texas Instruments TLC555TDF1
DIE LinCMOS Timer
- Número da peça do fabricante :TLC555TDF1
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :TLC555TDF1-DS
- Ficha de dados :
TLC555TDF1 Ficha de dados - Descrição : DIE LinCMOS Timer
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.2895Total : $ 0.29
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 210 + | $ 0.2895 | $ 60.80 |
| 420 + | $ 0.2760 | $ 115.92 |
| 630 + | $ 0.2895 | $ 182.39 |
| 1050 + | $ 0.2617 | $ 274.79 |
| 1470 + | $ 0.2573 | $ 378.23 |
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Texas Instruments TLC555TDF1 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Programmable Timers and Oscillators
Status do produto:Active
Pacote / Caixa:Die
Freqüência:2.1MHz
Tipo:555 Type, Timer/Oscillator (Single)
Série:LinCMOS™
Tensão- Alimentação:2V ~ 15V
Fornecimento de corrente:360 µA
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TLC555TDF1
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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