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Texas Instruments TLC3702IPG4
IC MICROPWR COMP DUAL 8-DIP
- Número da peça do fabricante :TLC3702IPG4
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :TLC3702IPG4-DS
- Ficha de dados :
TLC3702IPG4 Ficha de dados
- Descrição : IC MICROPWR COMP DUAL 8-DIP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 1.5666Total : $ 1.57
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments TLC3702IPG4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Comparators Linear
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:8-DIP (0.300", 7.62mm)
Tipo:General Purpose
Tipo de saída:CMOS, Push-Pull, TTL
Pacote de dispositivo do fornecedor:8-PDIP
Número de Elementos:2
Tensão - Alimentação, Simples/ Duplo (±):3V ~ 16V
Tensão - Offset de entrada (máx.):5mV @ 10V
Corrente - Polarização de entrada (máx.):5pA @ 5V
Corrente - Saída ( Típico):20mA
Atual - Quiescente ( Máx.):65µA
C M R R, P S R R (típico):84dB CMRR
Atraso de propagação (máx.):4.5µs
Histerese:-
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TLC3702IPG4
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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