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Texas Instruments TAS5066PAGG4
IC MODULATOR 64TQFP
- Número da peça do fabricante :TAS5066PAGG4
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :TAS5066PAGG4-DS
- Ficha de dados :
TAS5066PAGG4 Ficha de dados - Descrição : IC MODULATOR 64TQFP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 24.8535Total : $ 24.85
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
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Texas Instruments TAS5066PAGG4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Audio Special Purpose
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C (TA)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:64-TQFP
Número de canais:6
Interface:I²C, I²S
Especificações:32kHz ~ 192kHz
Pacote de dispositivo do fornecedor:64-TQFP (10x10)
Tensão - Alimentação:3V ~ 3.6V
Aplicações:Digital Audio Interfacing
Função:Modulator
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:4 (72 Hours)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments TAS5066PAGG4
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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