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Texas Instruments LM119J/883/MABI
PROTOTYPE
- Número da peça do fabricante :LM119J/883/MABI
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :LM119J/883/MABI-DS
- Ficha de dados :
LM119J/883/MABI Ficha de dados - Descrição : PROTOTYPE
- Pacote :-
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Texas Instruments LM119J/883/MABI especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Comparators Linear
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-55°C ~ 125°C
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:14-CDIP (0.300", 7.62mm)
Tipo:General Purpose
Tipo de saída:Open-Collector, DTL, RTL, TTL
Pacote de dispositivo do fornecedor:14-CDIP
Número de Elementos:2
Tensão - Alimentação, Simples/ Duplo (±):36V
Tensão - Offset de entrada (máx.):4mV @ ±15V
Corrente - Polarização de entrada (máx.):0.5µA @ ±15V
Atual - Quiescente ( Máx.):4.5mA, 11.5mA
Embalagem:Bulk
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments LM119J/883/MABI
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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