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  • Rochester Electronics XC17S40XLSO20I

    IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :XC17S40XLSO20I
  • Fabricante :Rochester Electronics
  • Número de peça Dasenic :XC17S40XLSO20I-DS
  • Ficha de dados :pdf download XC17S40XLSO20I Ficha de dados
  • Descrição : IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 17.8746Total : $ 17.87
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pagamento :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
Em estoque: 1152
( Quantidade mínima : 1 PCS )
Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
QuantidadePreço unitárioTotal
111 +$ 17.8746$ 1984.08

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Rochester Electronics XC17S40XLSO20I especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Configuration Proms for FPGAs
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacote de dispositivo do fornecedor:20-SOIC
Tamanho da memória:400kB
Tensão - Alimentação:3V ~ 3.6V
Tipo programável:OTP
EU Status RoHS:RoHS non-compliant
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.32.0061
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics XC17S40XLSO20I
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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