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1 : $232.4157
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Rochester Electronics XC1701LPD8C
IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP
- Número da peça do fabricante :XC1701LPD8C
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :XC1701LPD8C-DS
- Ficha de dados :
XC1701LPD8C Ficha de dados
- Descrição : IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 232.4157Total : $ 232.42
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1501
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
1 + | $ 232.4157 | $ 232.42 |
25 + | $ 227.8068 | $ 5695.17 |
100 + | $ 218.4246 | $ 21842.46 |
500 + | $ 209.2070 | $ 104603.50 |
1000 + | $ 197.5204 | $ 197520.40 |
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Rochester Electronics XC1701LPD8C especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Configuration Proms for FPGAs
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:8-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacote de dispositivo do fornecedor:8-PDIP
Tamanho da memória:1MB
Tensão - Alimentação:3V ~ 3.6V
Tipo programável:OTP
EU Status RoHS:RoHS non-compliant
Classificação MSL:Vendor omitted MSL Rating information
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.32.0071
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics XC1701LPD8C
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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