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Rochester Electronics TDF8546J/N2,112
IC AMP CLASS AB QUAD 25W DBS27P
- Número da peça do fabricante :TDF8546J/N2,112
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :TDF8546J/N2,112-DS
- Ficha de dados :
TDF8546J/N2,112 Ficha de dados - Descrição : IC AMP CLASS AB QUAD 25W DBS27P
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 48.96Total : $ 48.96
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1844
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 10 + | $ 48.9600 | $ 489.60 |
| 250 + | $ 40.8000 | $ 10200.00 |
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Rochester Electronics TDF8546J/N2,112 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Amplifiers - Audio
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-
Características:Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:27-SIP, Formed Leads
Tipo:Class AB
Tipo de saída:4-Channel (Quad)
Pacote de dispositivo do fornecedor:DBS27P
Tensão - Alimentação:6V ~ 18V
Potência máxima de saída x canais em carga:25W x 4 @ 4Ohm
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:Vendor omitted MSL Rating information
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.33.0001
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics TDF8546J/N2,112
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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