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Rochester Electronics SN74ALS667DW
IC LATCH TRANSP D 8BIT 24-SOIC
- Número da peça do fabricante :SN74ALS667DW
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :SN74ALS667DW-DS
- Ficha de dados :
SN74ALS667DW Ficha de dados
- Descrição : IC LATCH TRANSP D 8BIT 24-SOIC
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 19.638Total : $ 19.64
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 13149
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
1 + | $ 19.6380 | $ 19.64 |
25 + | $ 19.2420 | $ 481.05 |
100 + | $ 18.4590 | $ 1845.90 |
500 + | $ 17.6760 | $ 8838.00 |
1000 + | $ 16.6950 | $ 16695.00 |
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Rochester Electronics SN74ALS667DW especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Latches
Status do produto:Active
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Tipo de saída:Tri-State
Pacote de dispositivo do fornecedor:24-SOIC
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Tipo de lógica:D-Type Transparent Latch
Corrente - Saída Alta, Baixa:400µA, 8mA
Circuito:8:8
Circuitos Independentes:1
Tempo de atraso - Propagação:9ns
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics SN74ALS667DW
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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