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Rochester Electronics PEF2466HV2.2
SICOFI SIGNAL PROCESSING CODEC F
- Número da peça do fabricante :PEF2466HV2.2
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :PEF2466HV2.2-DS
- Ficha de dados :
PEF2466HV2.2 Ficha de dados - Descrição : SICOFI SIGNAL PROCESSING CODEC F
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 9.126Total : $ 9.13
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1971
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 9.1260 | $ 9.13 |
| 25 + | $ 8.9460 | $ 223.65 |
| 100 + | $ 8.5770 | $ 857.70 |
| 500 + | $ 8.2170 | $ 4108.50 |
| 1000 + | $ 7.7580 | $ 7758.00 |
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Rochester Electronics PEF2466HV2.2 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/CODECs
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Tipo:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Resolução ( Bits):-
Interface de dados:-
Tensão - Alimentação, Analógica:-
Tensão - Alimentação, Digital:-
Número de A D Cs / D A Cs:-
Sigma Delta:-
Relação S/ N, A D Cs / D A Cs (db) Típico:-
Faixa dinâmica, A D Cs / D A Cs (db) Tipo:-
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics PEF2466HV2.2
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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