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  • Rochester Electronics MC8641DTVU1000GE557

    RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, POW
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :MC8641DTVU1000GE557
  • Fabricante :Rochester Electronics
  • Número de peça Dasenic :MC8641DTVU1000GE557-DS
  • Ficha de dados :pdf download MC8641DTVU1000GE557 Ficha de dados
  • Descrição : RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, POW
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 0Total : $ 0.00
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pagamento :
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Rochester Electronics MC8641DTVU1000GE557 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 105°C (TA)
Pacote / Caixa:1023-BCBGA, FCCBGA
Pacote de dispositivo do fornecedor:1023-FCCBGA (33x33)
Tensão - E/ S:1.8V, 2.5V, 3.3V
Velocidade:1GHz
Processador de núcleo:PowerPC e600
Número de núcleos/largura do barramento:2 Core, 32-Bit
Co- Processadores/ D S P:-
Controladores de R A M:DDR, DDR2
Aceleração gráfica:No
Controladores de exibição e interface:-
Ethernet:10/100/1000Mbps (4)
S A T A:-
U S B:-
Recursos de segurança:-
HTS EUA:0000.00.0000
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics MC8641DTVU1000GE557
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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