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  • Rochester Electronics HCI-5509B-9

    SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUI
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :HCI-5509B-9
  • Fabricante :Rochester Electronics
  • Número de peça Dasenic :HCI-5509B-9-DS
  • Ficha de dados :pdf download HCI-5509B-9 Ficha de dados
  • Descrição : SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUI
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 5.796Total : $ 5.80
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pagamento :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
Em estoque: 4731
( Quantidade mínima : 1 PCS )
Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
QuantidadePreço unitárioTotal
1 +$ 5.7960$ 5.80
25 +$ 5.6790$ 141.98
100 +$ 5.4450$ 544.50
500 +$ 5.2200$ 2610.00
1000 +$ 4.9230$ 4923.00

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Rochester Electronics HCI-5509B-9 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Telecom
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Atual - Fornecimento:-
Interface:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Número de circuitos:-
Potência ( Watts):-
Tensão - Alimentação:-
Função:-
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics HCI-5509B-9
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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