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  • Rochester Electronics DS26303L-75+

    IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :DS26303L-75+
  • Fabricante :Rochester Electronics
  • Número de peça Dasenic :DS26303L-75+-DS
  • Ficha de dados :pdf download DS26303L-75+ Ficha de dados
  • Descrição : IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 24.111Total : $ 24.11
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pagamento :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
Em estoque: 3612
( Quantidade mínima : 1 PCS )
Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
QuantidadePreço unitárioTotal
1 +$ 24.1110$ 24.11
25 +$ 23.6250$ 590.63
100 +$ 22.6620$ 2266.20
500 +$ 21.6990$ 10849.50
1000 +$ 20.4930$ 20493.00

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Rochester Electronics DS26303L-75+ especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Telecom
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Atual - Fornecimento:-
Interface:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Número de circuitos:-
Potência ( Watts):-
Tensão - Alimentação:-
Função:-
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:2 (1 Year,30°C/60%RH)
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Estado do REACH:Vendor is not defined
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics DS26303L-75+
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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