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Rochester Electronics DS1388Z-5
IC BATT CHG I2C RTC W/TRICKLE
- Número da peça do fabricante :DS1388Z-5
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :DS1388Z-5-DS
- Ficha de dados :
DS1388Z-5 Ficha de dados - Descrição : IC BATT CHG I2C RTC W/TRICKLE
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 43.2453Total : $ 43.25
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1514
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 43.2453 | $ 43.25 |
| 25 + | $ 42.4232 | $ 1060.58 |
| 100 + | $ 40.6144 | $ 4061.44 |
| 500 + | $ 38.9701 | $ 19485.05 |
| 1000 + | $ 36.8325 | $ 36832.50 |
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Rochester Electronics DS1388Z-5 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Battery Chargers
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Química da bateria:-
Número de células:-
Corrente de carga - Máx.:-
Interface:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Proteção contra falhas:-
Atual - Carregamento:-
Recursos programáveis:-
Voltagem da bateria:-
Tensão - Alimentação ( Máx.):-
EU Status RoHS:RoHS non-compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Affected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics DS1388Z-5
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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