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Rochester Electronics CY7C421-30VC
FIFO, 512X9, 30NS, ASYNCHRONOUS
- Número da peça do fabricante :CY7C421-30VC
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :CY7C421-30VC-DS
- Ficha de dados :
CY7C421-30VC Ficha de dados
- Descrição : FIFO, 512X9, 30NS, ASYNCHRONOUS
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 6.5475Total : $ 6.55
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
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Rochester Electronics CY7C421-30VC especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/FIFOs Memory
Status do produto:Active
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:28-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Pacote de dispositivo do fornecedor:28-SOJ
Tamanho da memória:512 x 9
Tensão - Alimentação:4.5 V ~ 5.5 V
Corrente - Fornecimento ( Máx.):40mA
Taxa de dados:25MHz
Tempo de acesso:30ns
Direcional de ônibus:Uni-Directional
Tipo de expansão:Depth, Width
Suporte a sinalizadores programáveis:No
Capacidade de retransmissão:Yes
Suporte F W F T:No
Função:Asynchronous
EU Status RoHS:RoHS non-compliant
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado do REACH:REACH Affected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.32.0071
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics CY7C421-30VC
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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