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Rochester Electronics CD74HCT670E
3-STATE, 4X4 REGISTER FILE
- Número da peça do fabricante :CD74HCT670E
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :CD74HCT670E-DS
- Ficha de dados :
CD74HCT670E Ficha de dados - Descrição : 3-STATE, 4X4 REGISTER FILE
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 7.884Total : $ 7.88
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 21984
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 7.8840 | $ 7.88 |
| 10 + | $ 6.1245 | $ 61.25 |
| 25 + | $ 7.8840 | $ 197.10 |
| 100 + | $ 5.2007 | $ 520.07 |
| 250 + | $ 4.9701 | $ 1242.53 |
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Rochester Electronics CD74HCT670E especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Shift Registers
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-55°C ~ 125°C
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:16-DIP (0.300", 7.62mm)
Tipo de saída:Tri-State
Pacote de dispositivo do fornecedor:16-PDIP
Número de Elementos:1
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Tipo de lógica:Register File
Número de bits por elemento:4
Função:Universal
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics CD74HCT670E
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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