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Rochester Electronics CD54ACT373F3A
BUS DRIVER, ACT SERIES, 8-BIT,
- Número da peça do fabricante :CD54ACT373F3A
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :CD54ACT373F3A-DS
- Ficha de dados :
CD54ACT373F3A Ficha de dados
- Descrição : BUS DRIVER, ACT SERIES, 8-BIT,
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 34.34Total : $ 34.34
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1505
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
1 + | $ 34.3400 | $ 34.34 |
25 + | $ 33.6600 | $ 841.50 |
100 + | $ 32.2800 | $ 3228.00 |
500 + | $ 30.9000 | $ 15450.00 |
1000 + | $ 29.1800 | $ 29180.00 |
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Rochester Electronics CD54ACT373F3A especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Latches
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-55°C ~ 125°C
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:20-CDIP (0.300", 7.62mm)
Tipo de saída:Tri-State
Pacote de dispositivo do fornecedor:20-CDIP
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Tipo de lógica:D-Type Transparent Latch
Corrente - Saída Alta, Baixa:24mA, 24mA
Circuito:8:8
Circuitos Independentes:1
Tempo de atraso - Propagação:12.5ns
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics CD54ACT373F3A
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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