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Rochester Electronics ADSP-CM402CSWZ-FF
IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP
- Número da peça do fabricante :ADSP-CM402CSWZ-FF
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :ADSP-CM402CSWZ-FF-DS
- Ficha de dados :
ADSP-CM402CSWZ-FF Ficha de dados - Descrição : IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 18.4642Total : $ 18.46
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Em estoque: 7274
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 18.4642 | $ 18.46 |
| 100 + | $ 16.0638 | $ 1606.38 |
| 1000 + | $ 14.4021 | $ 14402.10 |
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Rochester Electronics ADSP-CM402CSWZ-FF especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:120-LQFP Exposed Pad
Tipo:Floating Point
Interface:CAN, I²C, SPI, SPORT, UART/USART
Pacote de dispositivo do fornecedor:120-LQFP-EP (14x14)
Taxa de relógio:100MHz
Memória não volátil:FLASH (256kB)
R A M no chip:128KB
Tensão - E/ S:3.30V
Voltagem - Núcleo:1.20V
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics ADSP-CM402CSWZ-FF
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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