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Rochester Electronics 25CPC700BB3B66
MEMORY CONTROLLER AND PCI BRIDGE
- Número da peça do fabricante :25CPC700BB3B66
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :25CPC700BB3B66-DS
- Ficha de dados :
25CPC700BB3B66 Ficha de dados
- Descrição : MEMORY CONTROLLER AND PCI BRIDGE
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 59.9513Total : $ 59.95
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 6476
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
6 + | $ 59.9513 | $ 359.71 |
25 + | $ 58.7475 | $ 1468.69 |
100 + | $ 56.3513 | $ 5635.13 |
500 + | $ 53.9550 | $ 26977.50 |
1000 + | $ 50.9625 | $ 50962.50 |
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Rochester Electronics 25CPC700BB3B66 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Controllers
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 105°C (TJ)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:474-BCBGA Exposed Pad
Pacote de dispositivo do fornecedor:474-CBGA (25x32)
Tensão - Alimentação:3.135V ~ 3.465V
Tipo de controlador:Dynamic RAM (DRAM)
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics 25CPC700BB3B66
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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