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Rochester Electronics ADC1413D105HN/C1,5
IC ADC 14BIT PIPELINED 56VFQFPN
- Número da peça do fabricante :ADC1413D105HN/C1,5
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :ADC1413D105HN/C1,5-DS
- Ficha de dados :
ADC1413D105HN/C1,5 Ficha de dados
- Descrição : IC ADC 14BIT PIPELINED 56VFQFPN
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.9Total : $ 0.90
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Rochester Electronics ADC1413D105HN/C1,5 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Analog to Digital Converters (ADC)
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Características:Simultaneous Sampling
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:56-VFQFN Exposed Pad
Tipo de entrada:Differential, Single Ended
Pacote de dispositivo do fornecedor:56-VFQFPN (8x8)
Configuração:S/H-ADC
Taxa de amostragem (por segundo):105M
Interface de dados:JESD204A
Número de bits:14
Tensão - Alimentação, Analógica:2.85V ~ 3.4V
Tensão - Alimentação, Digital:1.65V ~ 1.95V
Número de entradas:2
Proporção - S/ H: A D C:1:1
Número de conversores A/ D:2
Arquitetura:Pipelined
Tipo de referência:External, Internal
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics ADC1413D105HN/C1,5
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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