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  • Plastronics H038LL1A-1C

    SPRING PROBE .38MM X 2.95MM HPIN
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :H038LL1A-1C
  • Fabricante :Plastronics
  • Número de peça Dasenic :H038LL1A-1C-DS
  • Ficha de dados :pdf download H038LL1A-1C Ficha de dados
  • Descrição : SPRING PROBE .38MM X 2.95MM HPIN
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 0Total : $ 0.00
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
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Plastronics H038LL1A-1C especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
製品ステータス:Active
特徴:-
取り付けタイプ:Surface Mount
コンタクト終了:Gold
接触仕上げ厚さ:-
連絡先:Beryllium Copper
連絡先の種類:Probe Pin
交尾周期:125000
最大作業高さ:-
最小作業高さ:-
運用力 - 初期:21.2gf
操作力 - 中圧縮:30.9gf
パッドレイアウト寸法:-
プランジャーサイズ:0.080" ~ 0.230" (2.03mm ~ 5.84mm)
推奨作業高さ:0.099" (2.52mm)
Plastronics H038LL1A-1C
Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンイン ソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップ ソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージ デバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンイン テスト ソケット ソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。
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