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Plastronics H038LL3A-1C

Name: H038LL3A-1C
Brand: Plastronics
SKU: H038LL3A-1C-DS
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Auf Lager: 4398

MOQ: 1

0 Preisstufen

Hersteller Modell :H038LL3A-1C
Hersteller :Plastronics
Dasenic Modell :H038LL3A-1C-DS
Dokument : H038LL3A-1C Dokument PDF
Beschreibung : SPRING PROBE .38MM X 2.95MM HPIN
Verpackung :-

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Plastronics H038LL3A-1C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure

製品ステータス:Active

特徴:-

取り付けタイプ:Surface Mount

コンタクト終了:Gold

接触仕上げ厚さ:-

連絡先:Beryllium Copper

連絡先の種類:Probe Pin

交尾周期:125000

最大作業高さ:-

最小作業高さ:-

運用力 - 初期:-

操作力 - 中圧縮:-

パッドレイアウト寸法:-

プランジャーサイズ:0.080" ~ 0.230" (2.03mm ~ 5.84mm)

推奨作業高さ:0.099" (2.52mm)

H038LL3A-1C bereitgestellt von Plastronics

Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンインソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージデバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンインテストソケットソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。