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Kioxia America, Inc. THGBMJG7C1LBAIL
IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA
- Número da peça do fabricante :THGBMJG7C1LBAIL
- Fabricante :Kioxia America, Inc.
- Número de peça Dasenic :THGBMJG7C1LBAIL-DS
- Ficha de dados :
THGBMJG7C1LBAIL Ficha de dados
- Descrição : IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 13.0995Total : $ 13.10
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1980
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
4 + | $ 13.0995 | $ 52.40 |
9 + | $ 10.7487 | $ 96.74 |
13 + | $ 10.4121 | $ 135.36 |
18 + | $ 10.0764 | $ 181.38 |
24 + | $ 9.7407 | $ 233.78 |
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Kioxia America, Inc. THGBMJG7C1LBAIL especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Status do produto:Last Time Buy
Temperatura de operação:-25°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:153-WFBGA
Tecnologia:FLASH - NAND
Pacote de dispositivo do fornecedor:153-WFBGA (11.5x13)
Tamanho da memória:128Gb (16G x 8)
Tipo de memória:Non-Volatile
Tensão - Alimentação:-
Frequência do relógio:-
Tempo de acesso:-
Formato de memória:Flash
Interface de memória:eMMC
Tempo de ciclo de escrita - Word, Page:-
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:3A991B1A
HTS EUA:8542.32.0071
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Kioxia America, Inc. THGBMJG7C1LBAIL
KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) é a subsidiária sediada nos EUA da KIOXIA Corporation, uma fornecedora líder mundial de memória flash e unidades de estado sólido (SSDs). Da invenção da memória flash à inovadora tecnologia BiCS FLASH™ 3D de hoje, a KIOXIA continua a ser pioneira em soluções e serviços de memória de ponta que enriquecem a vida das pessoas e expandem os horizontes da sociedade. A inovadora tecnologia de memória flash 3D da empresa, BiCS FLASH™, está moldando o futuro do armazenamento em aplicações de alta densidade, incluindo smartphones avançados, PCs, SSDs, automotivos e data centers.
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