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Kioxia America, Inc. THGBMFG8C2LBAIL
IC FLASH 256G MMC 153FBGA
- Número da peça do fabricante :THGBMFG8C2LBAIL
- Fabricante :Kioxia America, Inc.
- Número de peça Dasenic :THGBMFG8C2LBAIL-DS
- Ficha de dados :
THGBMFG8C2LBAIL Ficha de dados - Descrição : IC FLASH 256G MMC 153FBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 10.1745Total : $ 10.17
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 5 + | $ 10.1745 | $ 50.87 |
| 11 + | $ 8.3484 | $ 91.83 |
| 17 + | $ 8.0874 | $ 137.49 |
| 23 + | $ 7.8264 | $ 180.01 |
| 30 + | $ 7.5654 | $ 226.96 |
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Kioxia America, Inc. THGBMFG8C2LBAIL especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:-
Tecnologia:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:153-FBGA (11.5x13)
Tamanho da memória:-
Tipo de memória:-
Tensão - Alimentação:-
Frequência do relógio:-
Tempo de acesso:-
Formato de memória:-
Interface de memória:-
Tempo de ciclo de escrita - Word, Page:-
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:OBSOLETE
HTS EUA:0000.00.0000
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Kioxia America, Inc. THGBMFG8C2LBAIL
KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) é a subsidiária sediada nos EUA da KIOXIA Corporation, uma fornecedora líder mundial de memória flash e unidades de estado sólido (SSDs). Da invenção da memória flash à inovadora tecnologia BiCS FLASH™ 3D de hoje, a KIOXIA continua a ser pioneira em soluções e serviços de memória de ponta que enriquecem a vida das pessoas e expandem os horizontes da sociedade. A inovadora tecnologia de memória flash 3D da empresa, BiCS FLASH™, está moldando o futuro do armazenamento em aplicações de alta densidade, incluindo smartphones avançados, PCs, SSDs, automotivos e data centers.
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