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Rochester Electronics EP20K200EFC484-2
IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- Número da peça do fabricante :EP20K200EFC484-2
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :EP20K200EFC484-2-DS
- Ficha de dados :
EP20K200EFC484-2 Ficha de dados
- Descrição : IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.0257Total : $ 0.03
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
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Em estoque: 43467
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
1 + | $ 0.0257 | $ 0.03 |
10 + | $ 0.0205 | $ 0.21 |
100 + | $ 0.0205 | $ 2.05 |
1000 + | $ 0.0197 | $ 19.70 |
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Rochester Electronics EP20K200EFC484-2 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status do produto:Active
Temperatura de operação:0°C ~ 85°C (TJ)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:484-BBGA
Pacote de dispositivo do fornecedor:484-FBGA (23x23)
Tensão - Alimentação:1.71V ~ 1.89V
Número de E/ S:376
Número de L A Bs/ C L Bs:832
Número de elementos lógicos/células:8320
Número de portões:526000
Total de bits de R A M:106496
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics EP20K200EFC484-2
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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