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Renesas ZSSC3123AA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
- Número da peça do fabricante :ZSSC3123AA1D
- Fabricante :Renesas
- Número de peça Dasenic :ZSSC3123AA1D-DS
- Ficha de dados :
ZSSC3123AA1D Ficha de dados - Descrição : DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 10.8588Total : $ 10.86
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Renesas ZSSC3123AA1D especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Sensor and Detector Interfaces
Status do produto:Active
Série:*
Número do produto base:ZSSC3123
Embalagem:Tray
HTS EUA:0000.00.0000
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Renesas ZSSC3123AA1D
Renesas Electronics Corporation é uma fabricante japonesa de semicondutores que fornece soluções avançadas de semicondutores para várias aplicações em setores industriais, automotivos, de consumo e outros. A empresa foi fundada em 2003 como uma joint venture entre a Hitachi, Mitsubishi Electric e NEC Electronics, e está sediada em Tóquio, Japão. A Renesas Electronics oferece uma ampla gama de produtos e serviços, incluindo microcontroladores, microprocessadores, system-on-chips (SoCs), dispositivos analógicos e de energia, dispositivos de memória e vários softwares e ferramentas para desenvolvimento de sistemas. Esses produtos são usados em uma variedade de aplicações, como automotiva, industrial, eletrodomésticos, dispositivos móveis e assistência médica. Além de seus produtos de hardware, a Renesas oferece software e ferramentas para ajudar os clientes a desenvolver e implantar suas próprias soluções. Seu ambiente de desenvolvimento integrado (IDE) e² studio oferece suporte a vários idiomas e plataformas, e a Renesas oferece uma variedade de pilhas de software para várias aplicações. A Renesas tem presença global, com escritórios e instalações de fabricação na Ásia, Europa e Américas.
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