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FTDI Chip FT4232HL-TRAY
IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-LQFP
- Número da peça do fabricante :FT4232HL-TRAY
- Fabricante :FTDI Chip
- Número de peça Dasenic :FT4232HL-TRAY-DS
- Ficha de dados :
FT4232HL-TRAY Ficha de dados - Descrição : IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-LQFP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 5.715Total : $ 5.71
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Em estoque: 5862
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 5.7150 | $ 5.72 |
| 10 + | $ 5.6250 | $ 56.25 |
| 50 + | $ 5.4630 | $ 273.15 |
| 100 + | $ 5.3280 | $ 532.80 |
| 250 + | $ 5.1390 | $ 1284.75 |
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FTDI Chip FT4232HL-TRAY especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Pacote / Caixa:64-LQFP
Atual - Fornecimento:70mA
Funções:Bridge, USB to UART
Interface:UART
Pacote de dispositivo do fornecedor:64-LQFP (10x10)
Padrões:USB 2.0
Tensão - Alimentação:3V ~ 3.6V
Protocolo:USB
Série:USBmadeEZ-FIFO
Número do produto base:FT4232
Embalagem:Tray
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FTDI Chip FT4232HL-TRAY
Fundada em 1992, a FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip é uma empresa especializada em design e fabricação de soluções de semicondutores para várias aplicações eletrônicas, particularmente no campo da conectividade USB. A linha de produtos Universal Serial Bus (USB) em constante expansão da FTDI ostenta marcas de produtos universalmente reconhecidas, como as onipresentes séries R-Chip, X-Chip, Hi-Speed e SuperSpeed USB 3.0. Além de chips host e bridge, ela inclui soluções de sistema altamente integradas com funcionalidade de microcontrolador integrada. Nosso principal objetivo é unir tecnologias e fornecer aos engenheiros plataformas de produtos altamente sofisticadas, ricas em recursos, robustas e fáceis de usar. A sede fica em Glasgow, Reino Unido, e é apoiada por instalações de pesquisa e desenvolvimento em Glasgow, Cingapura e Taipei, além de sites regionais de vendas e suporte técnico em Glasgow, Taipei, Tigard (Oregon, EUA) e Xangai.
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