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  • Rochester Electronics LTC3706EGN#PBF

    SECONDARY-SIDE SYNCHRONOUS FORWA
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :LTC3706EGN#PBF
  • Fabricante :Rochester Electronics
  • Número de peça Dasenic :LTC3706EGN#PBF-DS
  • Ficha de dados :pdf download LTC3706EGN#PBF Ficha de dados
  • Descrição : SECONDARY-SIDE SYNCHRONOUS FORWA
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 6.093Total : $ 6.09
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pagamento :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
Em estoque: 1578
( Quantidade mínima : 1 PCS )
Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
QuantidadePreço unitárioTotal
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Rochester Electronics LTC3706EGN#PBF especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Power Supply Controllers, Monitors
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Atual - Fornecimento:4.2 mA
Tensão - Entrada:5V ~ 30V
Pacote de dispositivo do fornecedor:24-SSOP
Tensão - Alimentação:5V ~ 10V
Aplicações:Secondary-Side Controller
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics LTC3706EGN#PBF
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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