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Texas Instruments UCC5519PWPRG4
IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP
- Número da peça do fabricante :UCC5519PWPRG4
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :UCC5519PWPRG4-DS
- Ficha de dados :
UCC5519PWPRG4 Ficha de dados - Descrição : IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 1.8567Total : $ 1.86
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments UCC5519PWPRG4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Signal Terminators
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Tipo:SCSI, LVD, SE
Pacote de dispositivo do fornecedor:28-HTSSOP
Tensão - Alimentação:2.7V ~ 5.25V
Número de rescisões:9
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments UCC5519PWPRG4
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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