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Texas Instruments TMS320DM6467CCUT
IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
- Número da peça do fabricante :TMS320DM6467CCUT
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :TMS320DM6467CCUT-DS
- Ficha de dados :
TMS320DM6467CCUT Ficha de dados - Descrição : IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 175.8907Total : $ 175.89
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- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
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Texas Instruments TMS320DM6467CCUT especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Status do produto:Not For New Designs
Temperatura de operação:0°C ~ 85°C (TC)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:529-BFBGA, FCBGA
Tipo:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
Interface:EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB
Pacote de dispositivo do fornecedor:529-FCBGA (19x19)
Taxa de relógio:594MHz DSP, 297MHz ARM®
Memória não volátil:ROM (8kB)
R A M no chip:248kB
Tensão - E/ S:1.8V, 3.3V
Voltagem - Núcleo:1.20V
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:4 (72 Hours)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:3A991A2
HTS EUA:8542.31.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TMS320DM6467CCUT
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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