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Texas Instruments TMP125AIDBVRG4
SENSOR DIGITAL -40C-125C SOT23-6
- Número da peça do fabricante :TMP125AIDBVRG4
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :TMP125AIDBVRG4-DS
- Ficha de dados :
TMP125AIDBVRG4 Ficha de dados - Descrição : SENSOR DIGITAL -40C-125C SOT23-6
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 4.509Total : $ 4.51
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Texas Instruments TMP125AIDBVRG4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Sensor Devices/Temperature Sensors - Analog and Digital Output
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-55°C ~ 125°C
Características:One-Shot, Shutdown Mode
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:SOT-23-6
Tipo de saída:SPI
Pacote de dispositivo do fornecedor:SOT-23-6
Resolução:9 b
Tensão - Alimentação:2.7V ~ 5.5V
Tipo de sensor:Digital, Local
Condição de teste:-25°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Detecção de temperatura - local:-40°C ~ 125°C
Detecção de temperatura - Remoto:-
Precisão - Mais alta ( Mais baixa):±2°C (±2.5°C)
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TMP125AIDBVRG4
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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