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Texas Instruments TAS3103DBTG4
IC AUDIO SIGNAL PROCESSR 38TSSOP
- Número da peça do fabricante :TAS3103DBTG4
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :TAS3103DBTG4-DS
- Ficha de dados :
TAS3103DBTG4 Ficha de dados - Descrição : IC AUDIO SIGNAL PROCESSR 38TSSOP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 16.8864Total : $ 16.89
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
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Texas Instruments TAS3103DBTG4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Audio Special Purpose
Aplicativo:Digital Audio Interfacing
Pacote / Caixa:38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
Funções:Audio Signal Processor
Interface:I²C
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C (TA)
Tensão- Alimentação:3V ~ 3.6V
Número de canais:3
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TAS3103DBTG4
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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