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Texas Instruments SN74V263-7GGM
Em estoque: 629
MOQ: 1
1 Níveis de preço
- Número da peça do fabricante :SN74V263-7GGM
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :SN74V263-7GGM-DS
- Ficha de dados : SN74V263-7GGM Ficha de dados PDF
- Descrição : IC SYNC FIFO 8KX18 100BGA
- Pacote :-
- PREÇO UNITÁRIO: $60.5412Total: $60.54
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Texas Instruments SN74V263-7GGM especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Categoria:Integrated Circuits (ICs)/FIFOs Memory
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:100-LFBGA
Pacote de dispositivo do fornecedor:100-BGA MICROSTAR (10x10)
Tamanho da memória:144K (8K x 18)(16K x 9)
Tensão - Alimentação:3.15 V ~ 3.45 V
Corrente - Fornecimento ( Máx.):35mA
Taxa de dados:133MHz
Tempo de acesso:5ns
Direcional de ônibus:Uni-Directional
Tipo de expansão:Depth, Width
Suporte a sinalizadores programáveis:Yes
Capacidade de retransmissão:Yes
Suporte F W F T:Yes
Função:Synchronous
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
SN74V263-7GGM fornecido por Texas Instruments
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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Avaliações e avaliações
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John D.
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Sarah M.
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