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Texas Instruments SN74LVC1G58YZAR
IC CONFIG MULTI FUNCTION 6DSBGA
- Número da peça do fabricante :SN74LVC1G58YZAR
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :SN74LVC1G58YZAR-DS
- Ficha de dados :
SN74LVC1G58YZAR Ficha de dados - Descrição : IC CONFIG MULTI FUNCTION 6DSBGA
- Pacote :-
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- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments SN74LVC1G58YZAR especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Gates and Inverters
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:6-XFBGA, DSBGA
Tipo de saída:Single-Ended
Pacote de dispositivo do fornecedor:6-DSBGA
Número de circuitos:1
Tensão - Alimentação:1.65V ~ 5.5V
Número de entradas:3
Tipo de lógica:Configurable Multiple Function
Corrente - Saída Alta, Baixa:32mA, 32mA
Entrada de gatilho Schmitt:No
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments SN74LVC1G58YZAR
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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