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Texas Instruments SN74LV373APW

Name: SN74LV373APW
Brand: Texas Instruments
SKU: SN74LV373APW-DS
Price: 0.4425 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Em estoque: 10728

MOQ: 1

5 Níveis de preço

Número da peça do fabricante :SN74LV373APW
Fabricante :Texas Instruments
Número de peça Dasenic :SN74LV373APW-DS
Ficha de dados : SN74LV373APW Ficha de dados PDF
Descrição : IC OCT TRANSP D-TYP LATCH20TSSOP
Pacote :-
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Texas Instruments SN74LV373APW especificações técnicas, atributos, parâmetros.

Categoria:Integrated Circuits (ICs)/Latches

Status do produto:Active

Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C

Tipo de montagem:Surface Mount

Pacote / Caixa:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Tipo de saída:Tri-State

Pacote de dispositivo do fornecedor:20-TSSOP

Tensão - Alimentação:2V ~ 5.5V

Tipo de lógica:D-Type Transparent Latch

Corrente - Saída Alta, Baixa:16mA, 16mA

Circuito:8:8

Circuitos Independentes:1

Tempo de atraso - Propagação:1ns

EU Status RoHS:RoHS Compliant

Estado do REACH:REACH is not affected

ECCN dos EUA:EAR99

Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

SN74LV373APW fornecido por Texas Instruments

Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.