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Texas Instruments SN74HCT273PWR-P
IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
- Número da peça do fabricante :SN74HCT273PWR-P
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :SN74HCT273PWR-P-DS
- Ficha de dados :
SN74HCT273PWR-P Ficha de dados
- Descrição : IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
- Pacote :-
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Texas Instruments SN74HCT273PWR-P especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Flip Flops
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Tipo:D-Type
Tipo de saída:Non-Inverted
Funções:Master Reset
Pacote de dispositivo do fornecedor:20-TSSOP
Número de Elementos:1
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Frequência do relógio:37 MHz
Número de bits por elemento:8
Corrente - Saída Alta, Baixa:4mA, 4mA
Atraso máximo de propagação em V, C L máximo:29ns @ 5.5V, 50pF
Atual - Quiescente ( Iq):8 µA
Tipo de gatilho:Positive Edge
Capacitância de entrada:3 pF
Série:74HCT
Embalagem:Bulk
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments SN74HCT273PWR-P
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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