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Texas Instruments SN74CB3Q3253DGVR
- Número da peça do fabricante :SN74CB3Q3253DGVR
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :SN74CB3Q3253DGVR-DS
- Ficha de dados : SN74CB3Q3253DGVR Ficha de dados
- Descrição : IC MUX/DEMUX 2 X 4:1 16TVSOP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.3488Total : $ 0.35
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments SN74CB3Q3253DGVR especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Signal Switches, Multiplexers, Decoders
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:16-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Tipo:Multiplexer/Demultiplexer
Pacote de dispositivo do fornecedor:16-TVSOP
Tensão - Alimentação:2.3V ~ 3.6V
Fonte de alimentação de tensão:Single Supply
Corrente - Saída Alta, Baixa:-
Circuito:2 x 4:1
Circuitos Independentes:1
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments SN74CB3Q3253DGVR
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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