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Texas Instruments SN74AS373DWRG4
IC D-TYPE LATCH SGL 3-ST 20SOIC
- Número da peça do fabricante :SN74AS373DWRG4
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :SN74AS373DWRG4-DS
- Ficha de dados :
SN74AS373DWRG4 Ficha de dados - Descrição : IC D-TYPE LATCH SGL 3-ST 20SOIC
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.2206Total : $ 0.22
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
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Texas Instruments SN74AS373DWRG4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Latches
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Tipo de saída:Tri-State
Pacote de dispositivo do fornecedor:20-SOIC
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Tipo de lógica:D-Type Transparent Latch
Corrente - Saída Alta, Baixa:15mA, 48mA
Circuito:8:8
Circuitos Independentes:1
Tempo de atraso - Propagação:6ns
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments SN74AS373DWRG4
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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