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Texas Instruments SN74ALS240ANS
PROTOTYPE
- Número da peça do fabricante :SN74ALS240ANS
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :SN74ALS240ANS-DS
- Ficha de dados :
SN74ALS240ANS Ficha de dados - Descrição : PROTOTYPE
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.5807Total : $ 0.58
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- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments SN74ALS240ANS especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
Status do produto:Active
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C (TA)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Tipo de saída:3-State
Pacote de dispositivo do fornecedor:20-SO
Número de Elementos:2
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Tipo de lógica:Buffer, Inverting
Número de bits por elemento:4
Corrente - Saída Alta, Baixa:15mA, 48mA
Série:74ALS
Número do produto base:74ALS240
Embalagem:Tube
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments SN74ALS240ANS
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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