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Texas Instruments SM32C6416TBGLZA8EP
IC DSP FIXED-POINT 532-FCBGA
- Número da peça do fabricante :SM32C6416TBGLZA8EP
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :SM32C6416TBGLZA8EP-DS
- Ficha de dados :
SM32C6416TBGLZA8EP Ficha de dados - Descrição : IC DSP FIXED-POINT 532-FCBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 539.276Total : $ 539.28
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- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
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Texas Instruments SM32C6416TBGLZA8EP especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 105°C (TC)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:532-BFBGA, FCBGA
Tipo:Fixed Point
Interface:Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA
Pacote de dispositivo do fornecedor:532-FCBGA (23x23)
Taxa de relógio:850MHz
Memória não volátil:External
R A M no chip:1.03MB
Tensão - E/ S:3.30V
Voltagem - Núcleo:1.25V
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments SM32C6416TBGLZA8EP
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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