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Texas Instruments OPA3692IDG4
IC AMP BUFFER 16SOIC
- Número da peça do fabricante :OPA3692IDG4
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :OPA3692IDG4-DS
- Ficha de dados :
OPA3692IDG4 Ficha de dados - Descrição : IC AMP BUFFER 16SOIC
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 9.2568Total : $ 9.26
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
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Texas Instruments OPA3692IDG4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Amplifiers - Video Amps and Modules
Status do produto:Active
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Atual - Fornecimento:15.3 mA
Tipo de saída:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:16-SOIC
Número de circuitos:3
-3db de largura de banda:280 MHz
Corrente - Saída / Canal:190 mA
Taxa de variação:2000V/µs
Tensão - Alimentação, Simples/ Duplo (±):5V ~ 12V, ±2.5V ~ 6V
Aplicações:Buffer
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments OPA3692IDG4
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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