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Texas Instruments MSC1200Y3PFBR
IC ADC/DAC 1K 48TQFP
- Número da peça do fabricante :MSC1200Y3PFBR
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :MSC1200Y3PFBR-DS
- Ficha de dados :
MSC1200Y3PFBR Ficha de dados
- Descrição : IC ADC/DAC 1K 48TQFP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.009Total : $ 0.01
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments MSC1200Y3PFBR especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/ADCs/DACs - Special Purpose
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-40°C ~ 125°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:48-TQFP
Tipo:ADC and DAC: MCU Based
Número de canais:8
Pacote de dispositivo do fornecedor:48-TQFP (7x7)
Tensão - Alimentação:2.7V ~ 5.25V
Resolução ( Bits):-
Taxa de amostragem (por segundo):1K
Interface de dados:SPI
Fonte de alimentação de tensão:Analog and Digital
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments MSC1200Y3PFBR
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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