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Texas Instruments HPA02270YZPR
IC BUS I2C DUAL BID 1MHZ 8DSBGA
- Número da peça do fabricante :HPA02270YZPR
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :HPA02270YZPR-DS
- Ficha de dados :
HPA02270YZPR Ficha de dados
- Descrição : IC BUS I2C DUAL BID 1MHZ 8DSBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.248Total : $ 0.25
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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10000 + | $ 0.2205 | $ 2205.00 |
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Texas Instruments HPA02270YZPR especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Translators, Level Shifters
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Características:-
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Tipo de saída:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Número de circuitos:-
Taxa de dados:-
Sinal de entrada:-
Sinal de saída:-
Tipo de tradutor:-
Tipo de canal:-
Canais por circuito:-
Voltagem - V C C A:-
Voltagem - V C C B:-
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments HPA02270YZPR
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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