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Texas Instruments DLP2010LCFQJ

Name: DLP2010LCFQJ
Brand: Texas Instruments
SKU: DLP2010LCFQJ-DS
Price: 98.8823 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Em estoque: 2321

MOQ: 1

1 Níveis de preço

Número da peça do fabricante :DLP2010LCFQJ
Fabricante :Texas Instruments
Número de peça Dasenic :DLP2010LCFQJ-DS
Ficha de dados : DLP2010LCFQJ Ficha de dados PDF
Descrição : IC DLP
Pacote :-
PREÇO UNITÁRIO: $98.8823
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Texas Instruments DLP2010LCFQJ especificações técnicas, atributos, parâmetros.

Categoria:Integrated Circuits (ICs)/Specialized ICs

Status do produto:Active

Tipo de montagem:Surface Mount

Pacote / Caixa:40-BFCLGA

Tipo:Digital Micromirror Device (DMD)

Pacote de dispositivo do fornecedor:40-CLGA (15.9x5.3)

Aplicações:-

EU Status RoHS:Vendor omitted MSL Rating information

Classificação MSL:Vendor omitted MSL Rating information

ECCN dos EUA:EAR99

HTS EUA:8542.39.0001

Estado do REACH:REACH is not affected

Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

DLP2010LCFQJ fornecido por Texas Instruments

Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.