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Texas Instruments CD74ACT139M96
Dual 2-to-4 Line Decoder/Demultiplexer
- Número da peça do fabricante :CD74ACT139M96
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :CD74ACT139M96-DS
- Ficha de dados :
CD74ACT139M96 Ficha de dados - Descrição : Dual 2-to-4 Line Decoder/Demultiplexer
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Texas Instruments CD74ACT139M96 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Signal Switches, Multiplexers, Decoders
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-55°C ~ 125°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Tipo:Decoder/Demultiplexer
Pacote de dispositivo do fornecedor:16-SOIC
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Fonte de alimentação de tensão:Single Supply
Corrente - Saída Alta, Baixa:24mA, 24mA
Circuito:1 x 2:4
Circuitos Independentes:2
Série:74ACT
Número do produto base:74ACT139
Embalagem:Tape & Reel (TR)
Embalagem:Cut Tape (CT)
Embalagem:Dasenic-Reel®
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments CD74ACT139M96
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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