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Texas Instruments CD4099BE

Name: CD4099BE
Brand: Texas Instruments
SKU: CD4099BE-DS
Price: 1.0062 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Em estoque: 6696

MOQ: 1

5 Níveis de preço

Número da peça do fabricante :CD4099BE
Fabricante :Texas Instruments
Número de peça Dasenic :CD4099BE-DS
Ficha de dados : CD4099BE Ficha de dados PDF
Descrição : IC ADDRESSABL LATCH 8BIT 16-DIP
Pacote :-
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Texas Instruments CD4099BE especificações técnicas, atributos, parâmetros.

Categoria:Integrated Circuits (ICs)/Latches

Status do produto:Active

Temperatura de operação:-55°C ~ 125°C

Tipo de montagem:Through Hole

Pacote / Caixa:16-DIP (0.300", 7.62mm)

Tipo de saída:Standard

Pacote de dispositivo do fornecedor:16-PDIP

Tensão - Alimentação:3V ~ 18V

Tipo de lógica:D-Type, Addressable

Corrente - Saída Alta, Baixa:6.8mA, 6.8mA

Circuito:1:8

Circuitos Independentes:1

Tempo de atraso - Propagação:50ns

EU Status RoHS:RoHS Compliant

Estado do REACH:REACH is not affected

ECCN dos EUA:EAR99

Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

CD4099BE fornecido por Texas Instruments

Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.